美光科技公司周四表示冠盈配资，它正在对业务部门进行重组，以专注于大规模云服务提供商对其存储芯片与人工智能相关的需求。
新成立的部门名为 “云存储业务部门”，将专注于超大规模企业使用的产品，以及其有助于快速执行数据密集型人工智能任务的高带宽存储（HBM）芯片。
由于 HBM 芯片与人工智能图形处理器（尤其是英伟达的处理器）搭配使用，因此受到投资者的密切关注。美光科技是全球三大存储芯片制造商之一，另外两家是韩国的 SK 海力士和三星。
今年 3 月冠盈配资，在 HBM 芯片需求的支撑下，美光科技预测其季度营收将高于华尔街的预期。
新成立的专注于 HBM 芯片的部门将由拉杰・纳拉西姆汉（Raj Narasimhan）领导，他曾负责此前的 “计算与网络业务部门”。在旧的架构下，该部门涵盖了数据中心、个人电脑、图形和网络市场使用的存储产品。
其他新部门包括 “核心数据中心业务部门”，该部门将专注于为制造数据中心设备的客户提供存储和存储产品。
新成立的 “移动与客户端业务部门” 将服务于移动设备市场，而 “汽车与嵌入式业务部门” 将专注于汽车、工业和消费领域。
所有部门都将由公司现有的高管领导。
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责任编辑：郭明煜 冠盈配资
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